교육

졸업요건

졸업 이수학점 및 구성 현황 (2023~2024)
  • 총 졸업 이수학점 : 128학점
  • 교육과정별 필수 이수학점 구성 현황
    ※ 필수 이외의 학점은 교양선택 등으로 이수하여 총 졸업 이수학점을 충족하여야 함.
지능형반도체공학과 교육과정별 필수 이수학점 구성 현황
 구분 대학필수
(소계 : 19)
학과필수
(소계 : 32)
전공
아주
인성
영어1·2 글쓰기 영역별 교양 반도체
진로
탐색
수학 기초
과학
전산학 전공필수 전공선택
심화과정 1 6 3 9 1 12 12 7 47 24
일반과정 41 9
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  • 학과필수SW 전필과목 : 인공지능이해및활용(3/3), 융합프로그래밍(4/5)
  • 제1전공 전필과목 : 반도체공정기초(3/4), 인공지능기초실습(2/3), 반도체물리(3/3), 회로이론(3/3), 기초전기실험(2/4), 전자기학(3/3), 논리회로(3/3), 반도체공학1(3/3), 마이크로전자회로1(3/3), 신호및시스템(3/3), 논리회로실험(2/4), 확률및랜덤변수(3/3), 전자회로실험(2/4), 인공지능수학(3/3), 머신러닝기초(3/3), 반도체연구(캡스톤디자인)(2/4), 반도체심화연구1(캡스톤디자인)(2/4), 반도체심화연구2(캡스톤디자인)(2/4)




졸업 이수학점 및 구성 현황 (2025학년도)
  • 총 졸업 이수학점 : 128학점
  • 교육과정별 필수 이수학점 구성 현황
    ※ 필수 이외의 학점은 교양선택 등으로 이수하여 총 졸업 이수학점을 충족하여야 함.
지능형반도체공학과 교육과정별 필수 이수학점 구성 현황
 구분 대학필수
(소계 : 22)
계열필수
(소계 : 6)
BSM
(소계 : 18)
전공기초
(소계 : 7)
전공
아주인-신입생을 위한 마중물 아주상상
프로젝트
영어 대학
글쓰기
영역별
교양
SW 수학 기초
과학
반도체
진로
탐색
공업수학
AG
전공필수 전공선택
심화과정 1 3 3 3 12 6 6 12 1 6 47 24
일반과정 41 9
복수전공 학생의 소속 제1전공을 기준으로 이수  3 6 12 - 6 42 6
부전공 15 9
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  • 심화과정 전필과목(47학점) : 반도체공정기초(3/4), 인공지능기초실습(2/3), 반도체물리(3/3), 회로이론(3/3), 기초전기실험(2/4), 전자기학(3/3), 논리회로(3/3), 반도체공학1(3/3), 마이크로전자회로1(3/3), 신호및시스템(3/3), 확률및랜덤변수(3/3), 논리회로실험(2/4), 전자회로실험(2/4), 인공지능수학(3/3), 머신러닝기초(3/3), 반도체연구(캡스톤디자인)(2/4), 반도체심화연구1(캡스톤디자인)(2/4), 반도체심화연구2(캡스톤디자인)(2/4)
  •  일반과정 전필과목(41학점) : 반도체공정기초(3/4), 인공지능기초실습(2/3), 반도체물리(3/3), 회로이론(3/3), 기초전기실험(2/4), 전자기학(3/3), 논리회로(3/3), 반도체공학1(3/3), 마이크로전자회로1(3/3), 신호및시스템(3/3), 확률및랜덤변수(3/3), 논리회로실험(2/4), 전자회로실험(2/4), 인공지능수학(3/3), 머신러닝기초(3/3)


     ■ 복수전공 이수요건(타학과 입학생)

     계열필수 융합프로그래밍(3/3) 이수

     전공과목 전공필수 42학점전공선택 6학점

     • 복수전공 필수 과목 목록 : 반도체물리(3/3), 회로이론(3/3), 기초전기실험(2/4), 전자기학(3/3), 논리회로(3/3), 반도체공학1(3/3), 마이크로전자회로1(3/3), 신호및시스템(3/3), 확률및랜덤변수(3/3), 논리회로실험(2/4),전자회로실험(2/4), 인공지능수학(3/3), 머신러닝기초(3/3), 반도체연구(캡스톤디자인)(2/4), 반도체심화연구1(캡스톤디자인)(2/4), 반도체심화연구2(캡스톤디자인)(2/4)


     ■ 부전공 이수요건(타학과 입학생)

     계열필수 융합프로그래밍(3/3) 이수

     전공과목 전공필수 15학점전공선택 9학점

     • 부전공 필수 과목 목록 : 반도체공학1(3/3), 마이크로전자회로1(3/3), 확률및랜덤변수(3/3), 인공지능수학(3/3), 머신러닝기초(3/3)

     * 부전공 필수 과목(15학점) 이외에 전공필수 또는 전공선택 과목 중 9학점 이상 이수


      ■ 기타

      - 반도체진로탐색 과목 : 아주희망 대체 교과목으로 편입생은 이수의무 없음. (학수구분 전공기초 해당)

     융합프로그래밍 과목 4학점에서 3학점으로 변경됨에 따라 재수강 또는 미수강한 재학생들의 혼선 발생을우려하여 아래와 같이 대체(안) 지정

  •       ※ 융합프로그래밍(4) 이수 의무가 있는 학생 대상으로 융합프로그래밍(3)을 대체 과목으로 인정함. 총 졸업을 위해 128학점 이수는 동일한 바, 

                부족한 1학점은 졸업에 필요한 어떤 과목이라도 수강할 수 있도록 함.

졸업요건
  • 총 졸업 이수학점 : 128학점
  • 평점 : 2.0 이상
외국어(영어) 공인 성적
지능형반도체공학과 외국어(영어) 공인 성적
TOEIC TEPS TOEFL G-TELP TOEIC Speaking (NEW)
TOEIC Speaking
OPIc IELTS
PBT CBT IBT level 2 level 3
730 329 534 200 72 - - Level 5 IM1 IL 5.5
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전공 이수원칙 : 전공 일반심화과정 이수 또는 복수(부)전공으로 타전공을 이수하거나 마이크로전공 2개 이상 이수
  • ※ 예외 :  복수학위생, 학‧석사연계과정으로 본교 대학원 진학이 확정된 자는 제1전공을 일반과정만 이수하여도 졸업요건 충족