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첨단분야 학과 정원 51명 순증, 수도권 대학 3위 위치 확인

[사진 좌측부터 첨단바이오융합대학 실험실습, 지능형반도체공학과 클린룸 모습]우리 학교가 교육부의 첨단산업 인재 양성 정책에 따라 총 51명의 첨단분야 학과 정원 순증을 승인받았다. 이는 수도권 대학 중 세 번째로 많은 규모로, 첨단산업 분야에 대한 대학의 전략적 육성 노력이 가시적인 성과로 이어졌다.교육부는 수도권 과밀화를 우려해 수도권 대학의 신입생 정원을 엄격히 제한해 왔으나, 2023년부터 반도체, 바이오 등 국가 핵심 산업 분야에 한해 정원 확대를 허용하고 있다. 교원 확보율 100%를 충족하는 대학에만 신청 자격이 부여되며, 교육과정, 교원현황, 실험·실습 환경, 산학협력 등의 평가항목 심사를 거쳐 증원 규모가 결정된다.우리 학교는 이번 심사를 통해 첨단바이오융합대학 30명, 지능형반도체공학과 21명 등 총 51명의 정원을 순증하게 됐다. 이에 따라 첨단바이오융합대학은 75명에서 105명으로, 지능형반도체공학과는 기존 정원 40명에 학교 자체 정원 20명을 포함해 총 81명으로 정원이 확대된다.앞서 우리 학교는 2024년에도 미래모빌리티공학과(42명)와 첨단신소재공학과(25명)에서 총 67명의 정원을 순증한 바 있다. 교육부가 첨단분야 학과 정원을 순증한 최근 3년간 우리 학교가 확보한 순증 인원은 총 118명에 달하며, 이는 수도권 대학 중 정원 증가 수 기준 8위, 기존 정원 대비 비율 기준 4위 수준이다.이번 성과는 우리 학교가 중장기 발전계획 ‘아주비전 5.0’을 바탕으로, 스마트 모빌리티, 신재생에너지, AI·빅데이터, 바이오·헬스케어 등 특성화 분야를 중심으로 교육·연구 역량을 체계적으로 강화해 온 결과로 평가된다. 특히, 지역 산업 환경 분석, 산학협력 수요조사, 교육 인프라 고도화 등 대학의 실질적 준비와 실행력이 높은 평가를 받았다.우리 학교는 앞으로도 실용적 교육과 산학협력, 사회공헌에 기반한 첨단산업 인재 양성에 앞장서며, 미래를 선도하는 실사구시 대학으로서의 위상을 더욱 공고히 해나갈 계획이다.
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- 작성자김소영
- 작성일2025-04-24
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박성준 교수·강진모 동문, '과학·정보통신의 날' 포장 수상 위치 확인

아주대학교 박성준 교수,‘2025 과학·정보통신의 날’국가연구개발 성과평가 유공 부문 과학기술포장 수상학생 중심 연구와 기술사업화, 창의 인재 양성에 이르는 선순환 모델 실현아주대학교 전자공학과 및 지능형반도체공학과의 박성준 교수가 과학기술정보통신부와 방송통신위원회가 공동 주최한 ‘2025년 과학·정보통신의 날’ 기념식에서 과학기술 포장을 수상했다. 이번 수상은 단순한 기술 연구 성과에 그치지 않고, 학생 중심의 교육 철학과 기술의 사회적 환원이라는 비전을 실현해온 점이 높이 평가되어 더욱 뜻깊다. 그는 아주대학교 부임 이후 5년간 유기 반도체 기반의 차세대 소자 개발에 전념하며, 유연 전자소자(Flexible Electronics) 분야에서 세계적인 수준의 연구를 이끌어왔다. 주요 연구는 ▲고성능 금속 산화물 유전체 및 반도체 소재 및 소자 (Metal oxide electronic devices) ▲유연 유기전기화학 트랜지스터(Organic electrochemical transistors, OECT) ▲유연 유기 광전소자(Organic Optoelectronics) ▲생체적합형 유·무기 하이브리드 건식 전극 (Stretchable dry electrodes) 등 네 가지 분야로 구체화되며, 각 기술은 실용성과 응용 가능성 면에서 꾸준히 확장되고 있다. 특히 금속 산화물 유전체 및 반도체 연구에서는 CuO/IGZO 이종 접합을 활용한 3차원 인버터 및 뉴로모픽 소자를 통해 다층 인공신경망의 학습 및 추론 기능을 구현하고 있으며, 4차원 산화물 유전체 기반 박막 트랜지스터(TFT)를 통한 저전력·고집적 소자 개발에도 기여하고 있다. OECT 분야에서는 수직 구조 기반의 유연 소자를 개발하고 기생저항 문제를 해결함으로써, 저전압 조건에서도 정밀한 생리학적 신호 측정이 가능한 전자피부 구현과 뉴로모픽 연산 기술과의 융합 가능성을 확장하고 있다. 또한 광센서 부문 연구에서는 다양한 흡광대역을 가진 유기 반도체를 조합하여 광통신 기능과 맥파(PPG) 측정이 가능한 고성능 센서를 개발함으로써 웨어러블 헬스케어 및 로보틱스관련 연구에 실질적으로 기여하고 있다. 유·무기 하이브리드 건식 전극을 활용해 피부 자극 없이도 장시간 안정적인 생체 신호 측정이 가능한 소자를 구현하며, 전자피부를 근간으로 바이오 헬스 모니터링, 스마트 진단기기 등 다양한 의료·헬스케어 응용 가능성을 제시하고 있다. 이러한 활발한 연구 활동은 국내외 학계에서도 높은 주목을 받고 있다. 대학원생들이 제1저자로 참여한 논문의 경우, Nature Electronics (IF=31.6), Advanced Materials (IF=27.4), Materials Science & Engineering: R (IF=31.6) 등 세계적 우수한 학술지에 게재되었고, 아주대학교에 부임 이후 현재까지 대학원생 제1저자 논문 26편, 공동저자 논문 11편 등 총 37편의 논문을 발표하며 연구와 교육의 이상적인 균형을 실현하고 있다. 이는 단순한 실적을 넘어, 학생들에게 국제적인 연구 경험과 자율적 문제 해결 능력을 키워주는 교육적 성과로 이어지고 있다.그의 성과는 연구에만 머무르지 않고, 실용화 측면에서도 상당한 두각을 나타내었다. 현재까지 반도체 소자공정 및 웨어러블센서 분야에서 기술이전을 성사시키며 기술사업화 측면에서도 뚜렷한 성과를 거두었다. 이는 단순한 금전적 가치뿐만 아니라, 해당 기술들이 산업에 미치는 파급력과 확장성 측면에서도 높은 평가를 받고 있으며, 원천기술들은 향후 신산업 창출로 이어질 가능성 또한 기대되고 있다. 교육자이자 지도자로서의 역할 역시 인상 깊다. 사회적 기여와 실질적 문제 해결 역량을 강조하는 지도 아래, 그의 연구실에서는 과학기술정보통신부 장관상 2건, 산업통상자원부 장관상 1건 등 총 3건의 장관상 수상자가 배출되었다. 정보통신기획평가원(IITP)의 대학ICT연구센터 사업 학생창의자율과제에서 ‘초저전압 심전도 신호 추출 웨어러블 센서 개발’로 과기정통부 장관상을, ‘ICT 챌린지 2024’에서는 ‘가볍고 무선으로 데이터 전송이 가능한 심전도 모니터링 시스템’으로 1위를 수상하며 장관상을, ‘산학프로젝트 챌린지 2024’에서는 ‘다양한 생리학적 신호 측정 기술과 알고리즘을 이용한 생체신호 분석 및 진단에 대한 기술’로 산업통상자원부 장관상을 수상하였다. 이는 현장 중심의 창의 인재 육성 사례로 높이 평가되고 있다. 이와 함께 대학원생들의 학술 활동도 적극적으로 장려하여, 우수 발표상 5건, 우수 포스터상 18건 등 다수의 수상 실적을 기록함으로써 학생들의 성취감을 고취하고 있다. 더 나아가, 연구성과가 연구실에 머무르지 않고 학생 창업으로 이어질 수 있도록 다양한 지원을 아끼지 않고 있다. 실험실 창업, 기술지주회사 연계, 정부 지원 프로그램 등을 통해 학생들이 자신의 연구를 실제 사회적 가치로 전환할 수 있도록 지도하며, 기술의 산업적 의미와 사회적 파급력을 인식하고 미래를 주도할 수 있는 인재로 성장할 수 있도록 돕고 있다. 이처럼 연구와 교육, 기술혁신의 접점에서 자신만의 길을 개척해온 그는 앞으로도 사람과 기술을 연결하는 가교 역할을 하며, 미래 사회에 긍정적인 변화를 이끌 핵심 인물로 주목받고 있다.박성준 교수의 이번 포장 수상은 대한민국 과학기술 발전의 새로운 방향성을 제시한 동시에, 교육·연구·산업 간의 선순환 모델을 실현한 모범 사례로서, 향후 과학기술 기반의 지속 가능한 사회 구현에 중추적인 역할을 할 것으로 기대된다.[참고 자료] [사진 1] 연구실 단체 사진 [사진 2] 박성준 교수님 사진 [사진3] 과학기술포장 수상자 단체사진. 사진 왼쪽에서 네번째가 아주대 박성준 교수
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- 작성자김소영
- 작성일2025-04-23
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오일권 교수팀, 반도체 고집적화 위한 선택적 원자층 증착 기술 개발 위치 확인

- 선택적 원자층 증착(AS-ALD), 기술적 한계 돌파할 핵심 신기술로 업계 주목- 특정 기업 독점 ‘EUV 장비’없이도 패터닝 가능해져, 맞춤형 제작도 가능우리 학교 오일권 교수 공동연구팀이 선택적 원자층 증착을 통해 반도체 공정의 정밀도를 높일 수 있는 기술을 개발했다. 이에 미세화·고집적화가 진행되고 있는 차세대 반도체 소자 분야의 공정에서 중요하게 활용될 수 있을 전망이다. 오일권 교수(지능형반도체공학과·전자공학과)와 삼성종합기술원(Samsung Advanced Institute of Technology, SAIT) 공동 연구팀은 반도체 박막 증착의 정밀도를 높일 수 있는 선택적 원자층 증착 기술을 개발하는 데 성공했다고 밝혔다. 해당 연구는 ‘선택적 원자층 증착을 통한 차세대 전자 소자 개발(Area-Selective Atomic Layer Deposition on Homogeneous Substrate for Next-Generation Electronic Devices)’이라는 제목의 논문으로 저명 학술지 <어드밴스드 사이언스(Advanced Science)> 4월호에 게재됐다. 아주대 지능형반도체공학과 석사과정의 이민정·원병준·임영진 학생이 공동 제1저자로 참여했고, 오일권 교수가 교신저자로 함께 했다. 삼성종합기술원의 김성현·송정규 박사는 공저자로 참여했다. 반도체 공정에서의 선택적 원자층 증착(Area-Selective Atomic Layer Deposition, AS-ALD)이란, 반도체 기판의 특정 표면에서만 증착이 이루어지도록 조절하는 기술이다. 이 기술을 활용하면 반도체 기판의 원하는 위치에, 필요한 물질만을 입힐 수 있다. 기존에 널리 활용되어 온 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 공정은 기판 전체에 균일한 박막을 형성하는 방식으로, DRAM과 낸드플래시 같은 메모리 그리고 비메모리 반도체(시스템 반도체) 공정에서 널리 활용되고 있다. 그러나 최근 반도체 소자의 미세화와 고집적화가 진행됨에 따라, 공정의 수와 제조 비용을 줄이고 오류 가능성을 낮춰 정밀도와 효율성을 높이기 위해 원하는 영역에만 선택적으로 박막을 형성하는 기술이 필수적으로 요구되고 있다. 이에 선택적 원자층 증착 기술(AS-ALD)이 가장 뜨거운 차세대 반도체 공정의 핵심 기술로 부상해왔다. 기술적 한계에 도달한 반도체 산업의 돌파구가 될 유일무이한 신기술로 주목받고 있는 것. 실제로 선택적 원자층 증착 기술(AS-ALD)을 활용하면, 기존에서 필요로 했던 단위 공정의 스텝을 대거 생략할 수 있어, 제조 비용과 오류 발생을 획기적으로 낮출 수 있다. 또한 그동안 특정 기업이 독점해온 고가의 극자외선(EUV, Extra Ultra Violet) 노광장비 없이도 반도체 패터닝을 가능케 할 수 있다는 점에서, 산업계와 학계의 관심이 집중되어왔다. 또한 선택적 원자층 증착 기술(AS-ALD)을 적용하면, 기존의 기술과 장비로는 구현이 어려웠던 새로운 3차원 미시 반도체 소자의 맞춤형 제작도 가능해진다. 때문에 그동안 학계와 산업계에서는 선택적 원자층 증착 기술(AS-ALD)의 구현을 위한 새로운 방식의 연구를 지속해왔다. 그러나 실제 반도체 양산 공정에서 이 기술을 구현하는 데에는 여러 한계를 보여왔다. 관련 공정에 활용되는 여러 화학 물질과 소재에 따라 선택적 박막 형성의 정밀도가 떨어지거나, 실제 소자에 적용했을 때 전기적 성능이 떨어지는 현상이 나타났기 때문이다.이에 아주대 공동 연구팀은 기존에 DRAM 공정에서 오랜 기간 주로 사용해 온 커패시터(Capacitor)막의 소재 조합인 ZAZ(ZrO2/Al2O3/ZrO2) 구조의 한계를 극복하기 위해, 이 조합에 활용되어온 산화알루미늄(Al2O3)을 누설전류의 경로인 그레인 경계(grain boundary)에만 선택적으로 증착했다. 이를 통해 불필요한 산화알루미늄(Al2O3) 증착을 최소화하고 소자의 성능과 신뢰성을 효과적으로 개선할 수 있는 방법을 연구했다. 투과전자현미경 이미지와 화학 조성 분석을 통해 실제 그레인 경계에 산화알루미늄(Al2O3)이 형성된 것을 통계적으로 확인한 그래프. 산화알루미늄(Al2O3)이 선택적으로 분포함을 확인할 수 있다. b와 c는 그레인 경계에서 떨어진 거리에 따라 Al의 양이 얼마나 있는지 보여주는 그래프다. Al2O3이 그레인 경계에 선택적으로 형성된 것을 확인할 수 있다. 연구팀은 이산화지르코늄(ZrO2) 기판을 활용해 특정 영역에서 선택적으로 증착이 이루어지는 메커니즘을 분석하고, 효과적으로 제어할 수 있는 방법을 실험적으로 입증해냈다. 연구팀은 또한 선택적 원자층 증착을 통해 반도체 소자의 성능을 향상시키는 동시에 불필요한 누설전류를 줄일 수 있음을 확인했다. 이는 DRAM 소자의 저장 효율성을 극대화할 수 있는 가능성을 제시하며, 선택적 증착을 통해 DRAM 소자의 미세화 과정에서 발생할 수 있는 데이터 손실을 최소화할 수 있음을 보여주는 성과다. 때문에 메모리 소자의 저장 성능을 높이는 데 있어 중요한 기술적 의미를 가진다고 볼 수 있다. 오일권 교수는 “‘선택적 원자층 증착’은 반도체 산업의 기술적 한계를 뛰어넘기 위해 꼭 필요로 하는 기술이지만 실제 공정에의 활용에는 여러 난관이 존재해왔다”라며 “이번 연구를 통해 선택적 증착과 제어가 가능함을 실험적으로 입증했다는 점에서, 반도체 공정 기술에 핵심적인 진전이 될 것”이라고 설명했다. 오 교수는 "앞으로 산업적 적용을 위한 추가 연구를 통해 반도체 소자의 성능 향상과 생산 공정의 효율성을 더욱 높일 수 있도록 노력하겠다"라고 덧붙였다.아주대 연구팀은 앞으로 후속 연구를 통해 원자층 증착 공정을 더욱 정밀하게 제어할 수 있는 기술을 개발하고, 산업적 적용 가능성을 검토할 계획이다.* 위 그림 설명 : 아주대 공동 연구팀의 새로운 선택적 원자층 증착(AS-ALD) 공정을 통해 붉은색의 산화알루미늄(Al2O3)이 이산화지르코늄(ZrO2)의 누설전류 경로인 그레인 경계에만 형성된 것을 표현한 그림. 이 기술을 통해 DRAM 소자에서 데이터 손실을 최소화하면서 저장 능력을 극대화할 수 있을 것으로 기대된다.
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- 작성자김소영
- 작성일2025-04-23
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'세상 바꾸는 큰 연구’ 위해- 김우중아주학술상, 오일권 교수 첫 수상 위치 확인

‘세상에 기여하는 탁월한 연구’를 해달라는 동문 기업가의 뜻을 담아 제정된 아주대 <김우중아주학술상>의 첫 수상자가 나왔다. 우리 학교는 지난 7일 학교법인 대우학원과 대학 관계자들이 참석한 가운데 <김우중아주학술상> 시상식을 열었다. ▲학술상 및 심의과정 소개(안병민 연구정보처장) ▲기부자 축사(최종욱 마크애니 대표) ▲연구내용 소개(수상자 오일권 교수) ▲상금 및 상패 증정 등이 이어졌다. 첫 <김우중아주학술상> 수상의 영예는 오일권 교수(지능형반도체공학과·전자공학과)에게 돌아갔다. 수상자에게는 상패와 함께 1억원의 상금이 주어졌다. 반도체 소자 및 공정 분야를 연구해온 오일권 교수는 기존에 알려진 금속과는 완전히 다른 성질을 가진 새로운 비정질 준금속 나노 극초박막 물질을 개발, 글로벌 저명 학술지 <사이언스(Science)> 2025년 1월호에 논문을 게재했다. 이번 연구는 미국 스탠포드대학 연구팀과의 공동 성과로, 반도체 소자의 미세화에 따른 기술적 한계를 돌파할 차세대 반도체의 원천기술로 산업계의 주목을 받고 있다. <김우중아주학술상>은 지난 2021년 아주대 동문 기업가 최종욱 마크애니 대표(공업경영 78학번)의 기부를 계기로 제정됐다. 최종욱 대표는 탁월한 연구로 우리 사회와 기업의 발전에 기여하는 모교 연구자들을 위해 써달라며 5억원을 기부했다. 대우학원 설립자 김우중 회장의 도전 정신을 기리고자 하는 기부자의 뜻을 담아 상의 이름은 <김우중아주학술상>으로 명명됐고, 학교는 저명 학술지 <네이처(Nature)> 또는 <사이언스(Science)>에 주저자로 논문을 게재한 전임 교원에게 심사를 통해 상금을 수여하기로 했다. 첫 <김우중아주학술상>을 수상한 오일권 교수는 “신진 연구자로서 연구에 집중할 수 있는 환경을 만들어준 학교와 선배 교수님들, 그리고 함께 해 온 연구실 학생들께 감사를 전한다”며 “어린 시절부터 지녀온 과학자로서의 호기심을 바탕으로, 남들과는 다른 새로운 연구 그리고 세상을 이롭게 할 기술 개발에 도전하고 싶다”라고 말했다.이어 “앞으로 다른 여러 분야의 교수님들과 함께 대형 연구에 도전, 세계적 수준의 성과를 내고, 나아가 노벨상 수상까지를 목표로 연구를 이어나가겠다”라고 덧붙였다. 이날 행사에 함께 자리한 <김우중아주학술상>의 기부자 최종욱 대표는 “무사는 칼로 승부하고, 교수는 연구로 승부한다”라며 “세상에 없던 새로운 것을 찾아 연구로, 그리고 논문으로 보여주는 것이 교수 업(業)의 본질”이라고 말했다. 이어 “오늘의 수상자는 아주의 자랑이자, 대한민국의 보물”이라며 “김우중 회장의 도전, 봉사, 창조의 정신을 이어받아 저 역시 기업인으로서 계속 열심히 뛸 것”이라고 덧붙였다. 동문 기업가 최종욱 마크애니 대표가 시상에 앞서 축하의 말을 전하고 있다관심 연구 분야와 앞으로의 목표를 발표한 오일권 교수와, 기부자 최종욱 동문학술상 시상 후- 왼쪽부터 최기주 총장과 오일권 교수, 최종욱 기부자* 오일권 교수 <사이언스(Science)> 게재 연구, 영상으로 보기* '김우중아주학술상' 5억 기부 최종욱 동문, 인터뷰 보기(아주인사이트 21 가을호)
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- 작성자김소영
- 작성일2025-04-23
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전자·생명 학생팀, ‘반도체 특성화대학 경진대회’ 최우수상·장려상 위치 확인

우리 학교 전자공학과·생명과학과 학생들이 교육부와 한국산업기술진흥원이 주최한 ‘2024 반도체 특성화대학 경진대회(스토브리그)’에서 최우수상과 장려상을 수상했다. ‘2024 반도체 특성화대학 경진대회’는 지난 12월 26일부터 27일까지 부산 백스코에서 개최됐다. 이번 대회는 아주대, 서울대, 연세대, 고려대 등 전국 24개 반도체 특성화대학 사업 참여 대학의 132개 팀이 함께 했고, 상위 20개 팀이 본선에 진출했다. 아주대에서는 총 8개 팀이 출전했다. 우리 학교 학생팀 2팀은 최우수상과 장려상을 수상했다. 우리 학교 학생들은 한밭대 학생들과 함께 팀을 꾸려 수상의 영광을 안았다. 최우수상은 우리 학교 전자공학과 김민철·이헌재 학생과 한밭대 이강산 학생으로 구성된 ‘아주 확실한 DRAM' 팀이 차지했다. 이 팀은 DRAM 센스 앰프의 캐패시터를 순차적으로 충전하는 방식을 통해 전력 소모를 줄이고 센스 앰프의 면적 효율을 높이는 솔루션을 제안해 최우수상을 받았다. 부상으로 상금 400만원과 2주간의 미국 연수 기회가 제공된다.장려상은 우리 학교 전자공학과 이후관 학생과 생명과학과 장유진 학생, 한밭대 정재웅 학생으로 구성된 ‘꽉찬 칩’ 팀이 수상했다. 이 팀은 웨이퍼 Edge ring에 Protection layer를 결합한 아이디어로 Etch 공정에서 수율을 획기적으로 높이는 방안을 제시해 장려상을 받았다.두 팀의 지도를 맡은 아주대 전자공학과 김장현 교수는 “학생들이 실제 산업 현장의 문제를 해결하는 과정에서 보여준 창의적 접근과 문제해결 능력이 매우 인상적”이라며 “실무와 학문적 지식을 융합, 실질적인 솔루션을 제시한 점에서 높은 평가를 받은 것 같다”라고 전했다.우리 학교는 지난해 7월 한밭대와 함께 ‘첨단산업 특성화대학 지원사업’ 반도체 특성화 대학에 선정됐다. 두 대학은 동반성장형 연합체를 구성, 회로·시스템 및 소자·공정·패키징 특성화 분야에 참여하고 있다. 이 사업은 우리 학교 ▲지능형반도체공학과 ▲전자공학과 ▲첨단신소재공학과 ▲화학공학과 ▲물리학과 ▲미래모빌리티공학과가 참여하고 있다.
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- 작성자김소영
- 작성일2025-04-23
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오일권 교수팀 개발 新금속물질, <사이언스(Science)> 1월호 게재 위치 확인

- 반도체 산업의 기술적 한계 돌파할 새로운 금속물질- 금속과 반대 특성 갖는 비정질 준금속 나노박막, 세계 최초 실험적 입증아주대 오일권 교수팀이 기존에 알려진 금속과는 완전히 다른 성질을 가진 새로운 비정질 준금속 나노 극초박막 물질을 개발하는 데 성공했다. 그동안 이론 연구로만 존재했던 미지의 물질에 대해 처음 실험적으로 입증해 낸 것으로, 앞으로 차세대 반도체의 원천기술로 활용될 수 있을 전망이다.오일권 교수(지능형반도체공학과·전자공학과) 국제 공동 연구팀은 반도체 배선 물질로 사용되는 극초박막에서 비저항이 작아지는 차세대 금속 물질을 개발했다고 밝혔다. 이 위상 준금속 물질은 박막의 두께가 줄어듦에 따라 비저항이 증가하는 기존 금속들과는 반대로, 박막의 두께가 줄어듦에 따라 비저항이 급격히 줄어드는 특성을 보인다. 해당 내용은 ‘극초박막 비정질 NbP 준금속 내 표면 전도와 전기 비저항의 감소(Surface Conduction and Reduced Electrical Resistivity in Ultrathin Non-Crystalline NbP Semimetal)’라는 제목으로 글로벌 저명 학술지인 <사이언스(Science)> 1월호에 게재됐다. 미국 스탠포드대학 전자공학과의 에릭 팝(Eric Pop) 교수· 아시르 인티자르 칸(Asir Intisar Khan) 박사가 함께 참여했다. 우리 학교 원병준 석사 졸업생(지능형반도체공학과)이 공동저자로 함께 참여했다. 아주대 연구팀은 물질 합성과 메커니즘 및 물성 연구를 수행했고, 스탠포드대 연구팀은 물질 합성과 전기적 특성 연구를 맡았다.반도체의 주요 공정 중 하나인 금속 배선(Metallization)은 반도체 칩 안에 있는 단위 트랜지스터 소재를 연결하는 공정이다. 마치 옹기종기 모여있는 마을과 마을, 집과 집 곳곳을 연결하는 도로와 같아, 수 cm 수준의 반도체 칩 한 개에 100km에 달하는 금속 배선 물질이 사용된다. 이 금속을 통해 전자가 흘러 정보를 저장하거나 연산해 하나의 칩으로 구동된다. 모든 금속은 비저항(Resistivity) 값을 가지며, 이는 물질 고유의 특성으로 알려져 있다. 그러나 수 나노미터(nm) 단위의 극초박막에서는 다른 현상이 나타난다. 반도체 소자의 크기가 줄어듦에 따라, 금속 배선의 선폭도 지속적으로 작아지는데, 이에 현재 개발된 수준의 반도체 소자는 전자가 충돌까지 걸리는 거리인 자유행정거리(Electron Mean Free Path, EMFP) 보다도 선폭이 작아진 상황에 놓였다. 때문에 미세화된 배선에서는 전자가 부딪칠 확률이 높아지고, 결국 비저항 값이 비약적으로 상승하게 된다. 이에 반도체 소자의 미세화에 발맞춰 더 낮은 비저항을 갖는 금속 물질을 찾는 것이 산업계와 학계의 화두다. 반도체의 금속 배선 물질로 주로 사용되어온 구리(Cu)뿐 아니라 최근 구리를 대체하는 물질로 제시되어 온 몰디브데넘(Mo) 또는 루테늄(Ru) 등의 물질 역시 한계를 보이고 있다. 이 물질들 역시 특정 두께 이하에서는 비저항이 급격히 증가하는 특성을 가지고 있어, 당장은 구리를 대체할 수 있다고 해도, 결국에는 또 다른 신물질이 필요한 상황이다. 아주대 공동 연구팀이 개발한 새로운 비정질 준금속 나노 극초박막 물질을 설명하는 그림. 사파이어 결정층(갈색)과 Nb 결정층(주황색) 위에 NbP 비정질층(보라색)이다.이미지 출처 <사이언스(Science)>이에 더해 특정 물질을 새로이 반도체 공정에 도입하기 위해서는 수 백억원에서 수 조원 단위의 투자금이 소요되기에 월등한 성능을 가진 물질에 대한 수요가 높을 수밖에 없다. 아주대 연구팀이 세계 최초로 개발한 위상 준금속 물질은 기존 금속들과는 정반대로 극초박막에서 비저항이 오히려 작아지는 특성을 보인다. 또한 현재 반도체 공정에 적용할 수 있을 정도로 호환성이 월등하다. 성장 온도가 400도 미만의 저온이며, 일반적 금속이 가지는 결정질의 단결정이나 다결정 형태의 박막이 아닌, 비정질 형태의 박막임에도 비저항 역행 현상이 나타나기 때문이다. 대부분 금속의 경우 비정질이 아닌 결정질 형태가 전자를 수송하기에 용이하고 비저항도 훨씬 낮다고 알려져 있다. 이에 반도체 배선 공정에서도 다결정 형태의 금속 박막을 이용하고 있다. 비정질을 결정질 형태로 만들기 위해서는 금속 박막을 증착한 후, 고온에서의 열처리 후속 공정이 필요하다. 그러나 아주대 연구팀이 새로 개발한 물질은 비정질 물질로 별도의 고온 공정이 필요하지 않다. 즉 새로운 준금속 물질은 적은 비용으로 쉽게 구현할 수 있는 비정질 형태이며 저온 공정이 가능하다는 점에서, 반도체 배선 물질에 실제 활용하기 위해 가장 큰 문제가 되는 두 산을 넘었다는 의미를 가진다. 아주대 연구팀은 이에 대한 후속 연구로 원자층 증착 공정 기반의 위상 준금속 공정을 개발하는 중이다. 원자층 증착법은 물리 기상 증착법에 비해 원자 단위로 박막의 두께를 조절할 수 있어 미세화에 더 적합하다. 이에 상용화에 더 가까운 기술로 평가받고 있다. 오일권 아주대 교수는 “과학자로서 ‘왜?’라는 호기심을 놓치지 않고 꾸준히 새로운 분야에 대한 연구를 이어왔다”며 “그동안 시도된 적 없는 연구를 통해, 완전히 새로운 물질에 대해 처음으로 실험적으로 입증해 냈다는 점에서 의미 있는 성과”라고 전했다. 오 교수는 이어 “이번 연구를 통해 확보한 신개념 금속 물질은 한계에 직면한 미래 반도체 기술의 돌파구가 될 수 있다”라며 “미래 반도체 산업의 주도권을 선점할 원천기술로 활용될 수 있을 뿐 아니라, 응용 가능성이 무한하다”라고 덧붙였다. 이번 연구는 한국연구재단 우수신진연구와 아주대학교 신임 교원 정착연구비 지원을 받아 수행됐다.연구 내용을 설명하는 오일권 아주대 교수아주대 클린룸에서 준금속 웨이퍼 제작 공정을 설명하는 오일권 교수(사진 왼쪽)* 제일 위 사진 - 아주대 오일권 교수팀이 개발한 새로운 비정질 준금속 나노 극초박막 물질을 적용한 반도체 소자. 반도체 소자의 미세화에 따라 더 낮은 비저항 금속 물질을 필요로 하는 반도체 업계에서, 미래 기술을 선도할 새로운 원천기술로 활용될 수 있을 것으로 기대된다.
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- 작성자김소영
- 작성일2025-04-23
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2022년 졸업생 취업률 75.4%, 2년 연속 주요 대학 2위 위치 확인

우리 학교가 2023년 정보공시 기준 취업률 75.4%를 기록했다. 전년 72.4% 보다 3%포인트 상승한 것으로, 이는 졸업생 2000명 이상의 4년제 일반 대학 가운데 두 번째로 높은 취업률이다. 교육부가 공개한 ‘2022년 고등교육기관 졸업자 취업통계조사’에 따르면 아주대학교 2022년 취업률은 75.4%를 기록했다. 해당 데이터는 2021년 8월과 2022년 2월 졸업자를 대상으로 한다. 4년제 일반 대학 취업률 평균은 66.3%로 집계됐다. 2021년 8월과 2022년 2월 졸업한 우리 학교 졸업생 2517명 중 75.4%가 취업했고, 진학률은 10.8%를 기록했다. 단과대학별로는 의과대학(100%), 간호대학(90.7%), 약학대학(90.6%)의 취업률이 높았고, 정보통신대학(81.9%), 소프트웨어융합대학(80.5%), 공과대학(78.6%)의 취업률도 높았다. 경영대학과 인문대학은 각각 68.8%, 67.3%의 취업률을 기록해 전년 대비 각각 8.6%포인트, 12.2%포인트 상승했다. 학과별로는 화학공학과(85.7%), 건축학과(83.9%), 소프트웨어학과(83.6%), 사이버보안학과(83.3%), 산업공학과(82.1%), 전자공학과(81.9%), 첨단신소재공학과(78.4%), 환경안전공학과(76.9%), 사회학과(77.8%)의 취업률이 높았다. 취업의 질을 나타내는 지표인 유지취업률은 90.2%(4차, 12월 기준)를 기록해 4년제 일반 대학 평균 81%를 10%포인트 가까이 웃돌았다. 유지취업률은 건강보험 가입자의 취업 유지자 비율로 집계하며, 3/6/9/12개월 경과 시점별로 조사된다. 유지취업률이 높을수록 졸업생들이 안정적 직장에 몸담고 있는 것으로 해석할 수 있다. 아주대의 2023년 정보공시 기준 취업률은 졸업생 2000명 이상의 4년제 일반 대학 가운데 두 번째로 높은 취업률이다. 또한 아주대 졸업생들의 취업률 75.4%는 경기도 내 대학 중에서는 가장 높은 수치다(졸업생 2000명 이상 4년제 일반 대학 기준).한편 주요 대학 가운데 성균관대의 취업률이 76.5%를 기록해 가장 높았고 아주대(75.4%)의 뒤를 서강대(73.9%), 한양대(72.5%), 중앙대(72.4%), 인하대(72.2%), 한양대ERICA(71.3%), 고려대(70.9%), 연세대(70.9%), 경희대(70.7%), 서울시립대(70.4%) 등이 이었다. 아주대학교 대학일자리플러스센터는 학생들의 진로∙취업을 효과적으로 지원하기 위해 다양한 프로그램을 운영하고 있다. 직종∙직무별 교육 프로그램과 심리검사 및 전문 컨설턴트 상담, 진로∙취업 관련 도서 대출 및 면접용 구두 대여 서비스 등이다. 특히 동문 선배 멘토단 ‘아주NJob멘토단’을 비롯한 다양한 멘토링 프로그램을 통해 학생들이 생생하고 구체적 정보를 얻을 수 있도록 돕고 있다. 기업∙직무별로 저연차의 동문 선배 50여 명을 초청하여 진행하는 ‘AJOU-동문 멘토링’을 매해 개최하고, 멘토와 1:1 결연을 맺어 개인별 맞춤형 멘토링 서비스를 받을 수 있는 ‘ALL라인 멘토스’도 운영하고 있다.아주대학교 대학일자리플러스센터 바로가기
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- 작성자이철헌
- 작성일2024-01-29
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[대학원 지능형반도체공학과] BK21 지능형반도체 분야 예비선정 위치 확인
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- 작성자이철헌
- 작성일2023-05-31
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